推荐牌号:TT900
产品特点:
1.对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性;
2.抵抗湿气、污物和其它大气组分;
3.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
4.透明性好,透光率高;
5.高频电气性能好;
6.无溶剂,无固化副产物放出;
7.在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能。
典型应用:
适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。
详细产品参数见公司网站:www.datongmat.com
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供应硅凝胶(果冻胶、介电凝胶)
详细信息 推荐牌号:TT900 产品特点: 1.对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性; 2.抵抗湿气、污物和其它大气组分; 3.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力; 4.透明性好,透光率高; 5.高频电气性能好; 6.无溶剂,无固化副产物放出; 7.在-50~250℃保持稳定的机械和电气性能。 典型应用: 适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。 详细产品参数见公司网站:www.datongmat.com |