典型应用
LED防水驱动电源灌封,其他各类电子模块的灌封保护等。
产品特性
TT700W A/B性能指标
固化前性能指标 |
|||||
测试项目 |
单位 |
A组分 |
B组分 |
||
外 观 |
--- |
白 |
白 |
||
粘 度 |
mPa·s(25℃) |
2300±500 |
2300±500 |
||
密 度 |
g/cm3(25℃) |
1.50±0.10 |
1.50±0.10 |
||
固化后性能指标 |
|||||
测试项目 |
单位或条件 |
数值 |
|||
混合比例 |
重量比 |
1 : 1 |
|||
混合粘度 |
mPa·s(25℃) |
2300±500 |
|||
混合密度 |
g/cm3(25℃) |
1.50±0.10 |
|||
操作时间 |
h(25℃) |
≥0.5 |
|||
固化时间 |
h(60℃/25℃) |
≤1/≤24 |
|||
硬度 |
Shore A |
50±5 |
|||
导热系数 |
W/(m·K) |
≥0.6 |
|||
阻燃等级 |
3mm厚 |
V-0 |
|||
介电强度 |
kV/mm(25℃) |
≥15 |
|||
体积电阻 |
(DC500V)Ω·cm |
≥1.0×1014 |
以上数据是25℃、55%RH条件测得
使用说明
1.混合:使用前将A、B组分事先搅拌均匀,然后按重量比取出至干净容器中搅拌均匀;
2.脱泡:可以自然脱泡(20-30min)或真空脱泡(-0.08--0.1MPa,5-10min)
3.灌封:在操作时间内将将胶料灌封完毕,负责会影响流平性。灌封前基材应保持清洁和干燥。
4.固化:可以室温固化或高温固化。固化速度受固化温度影响很大。
注意事项:TT700W与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触,会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
包装规格
A、B组分10kg/桶
贮存与运输
1.A、B组分需避光、避热、密封保存;
2.在25℃条件下可储存6个月
特别说明
本说明书的数据是实验室条件下获得,由于使用环境的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。达同新材不担保销售达同新材产品和特定工况下使用达同产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。用户在使用过程遇到什么问题,可以和达同新材技术服务部门联系,我们将为您提供一切帮助。
服务邮箱:service@datongmat.*
技术服务专线:400-100-9265