TT900硅凝胶用于微小，精密元器件的灌封，过滤器的灌封密封，比如中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器、电缆接线头等元器件的密封、灌封之用。
产品特性：
1，对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性；
2，抵抗湿气、污物和其它大气组分；
3，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
4，透明性好，透光率高；
5，高频电气性能好；
6，无溶剂，无固化副产物放出；
7，在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能。
典型用途：本产品适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。